產品種類
Henkel 針對電子產業提供多款材料供不同的功能與用途，其中以 Potting materials（灌封膠）、Thermal management materials（熱管理材料）、 Encapsulants（密封劑）、Low pressure molding materials（低壓模鑄材料）與 Conformal coatings（電路板保護塗層）這 5 種材料具備完整的解決方案。
適用產品與對象
| 項目 | 圖片 | 說明 |
| Potting materials
(灌封膠) |
   |
可保護所包覆的元件，避免受到環境的影響 |
| Thermal management materials
(熱管理材料) |
    |
放置於電子元件與散熱材料 (ex: 金屬散熱塊) 的中間以快速降低元件與設備內部的溫度 |
| Encapsulants
(密封劑) |
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可保護電路板上包括電子元件、元件接腳、金線與電路板上的元件接點 |
| Low pressure molding materials
(低壓模鑄材料) |
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增加產品的電氣絕緣、耐溫、耐震與耐溶劑功能 |
| Conformal coatings
(電路板保護塗層)
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保護電路板與基板以達到防潮、防塵與防化學汙染功能 |
產品說明
Thermal management materials（熱管理材料）
| Bergquist 產品 | 材料功能與說明 |
| Sil-Pad 系列 | Thermally Conductive Insulators 熱傳導材料 |
| Bond-Ply and Liquid-Bond 系列 | Thermally Conductive Adhesive 熱傳導膠帶與黏著劑 |
| Gap Filler 系列 | Thermally Conductive Liquid Gap Filling Materials 熱傳導間隔液體填充材料 |
| Gap Pad 系列 | Thermally Conductive Gap Filling Materials 熱傳導間隔填充材料 |
| Hi-Flow 系列 | Phase Change Interface Materials 相變介面材料 |
| TIC 系列 | Thermal Interface Compounds 熱介面化合物 |