产品种类
Henkel 针对电子产业提供多款材料供不同的功能与用途，其中以 Potting materials（灌封胶）、Thermal management materials（热管理材料）、 Encapsulants（密封剂）、Low pressure molding materials（低压模铸材料）与 Conformal coatings（电路板保护涂层）这 5 种材料具备完整的解决方案。
适用产品与对象
| 项目 | 图片 | 说明 |
| Potting materials
(灌封胶) |
   |
可保护所包复的元件，避免受到环境的影响 |
| Thermal management materials
(热管理材料) |
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放置于电子元件与散热材料 (ex: 金属散热块) 的中间以快速降低元件与设备内部的温度 |
| Encapsulants
(密封剂) |
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可保护电路板上包括电子元件、元件接脚、金线与电路板上的元件接点 |
| Low pressure molding materials
(低压模铸材料) |
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增加产品的电气绝缘、耐温、耐震与耐溶剂功能 |
| Conformal coatings
(电路板保护涂层)
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   |
保护电路板与基板以达到防潮、防尘与防化学污染功能 |
产品说明
Thermal management materials（热管理材料）
| Bergquist 产品 | 材料功能与说明 |
| Sil-Pad 系列 | Thermally Conductive Insulators 热传导材料 |
| Bond-Ply and Liquid-Bond 系列 | Thermally Conductive Adhesive 热传导胶带与黏着剂 |
| Gap Filler 系列 | Thermally Conductive Liquid Gap Filling Materials 热传导间隔液体填充材料 |
| Gap Pad 系列 | Thermally Conductive Gap Filling Materials 热传导间隔填充材料 |
| Hi-Flow 系列 | Phase Change Interface Materials 相变介面材料 |
| TIC 系列 | Thermal Interface Compounds 热介面化合物 |